透明有机硅披覆胶的性能发展
“双碳”目标提出，国内社会经济体系将迎来一系列广泛且深远的变革，新兴领域的不断崛起也带动了有机硅材料需求的增长。有机硅胶粘剂因其优异的耐热老化性，耐腐蚀性，电绝缘性和黏接广适性等特点，被广泛应用于轨道交通，新能源汽车，电子电气，芯片半导体等领域。
RI-水性聚酰胺-酰亚胺树脂主要由聚酰亚胺树脂、助溶剂、特别助剂组成。可应用于水性耐热胶粘剂、水性耐热涂料、水性氟涂料、水性绝缘涂料、家电、五金等行业。产品具有自润滑性、耐高低温性、耐磨性，机械性能优异，介电性能良好。对金属材料类有较高附着力,高温固化后加工性较好，水可以无限稀释；
应用建议：加入表面活性剂FS-（杜邦）加入量：1.0-2.0/（用以提高流平性，防止漆膜缩边）
披覆胶是用于涂覆电子元器件线路板并形成致密保护膜的胶粘剂，可发挥防潮、防尘、防腐蚀、防漏电等效果。披覆胶具备优异的电绝缘性、密封性、耐高低温性、自流平性、贮存稳定性，且具有防水防潮、黏度低、透明度高、表干时间短、深层硫化快的特点，产品硫化后不易黄变，对线路板等基材表面无腐蚀。脱醇型室温硫化透明有机硅披覆胶是有机硅胶粘剂中的一种，其硫化过程中散发的低分子醇类物质毒性较低、腐蚀性较小，可自流平并硫化生成弹性体，具有良好的抗冷热交变、抗老化、电绝缘、防潮、抗振等性能，因此在汽车、电子电气和芯片半导体等行业得到广泛应用。
目前，市场上大多数有机硅披覆胶是以端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、甲基Trimethoxysilane为交联剂、钛酸酯为催化剂制备，在胶料配制过程中有黏度高度，表干时间较长，粘接性能较差，限制了其在电子电气、新能源汽车等领域的深度应用发展。为了解决上述问题，本实验以Trimethoxysilane封端聚二甲基硅氧烷为基胶、甲基Trimethoxysilane为交联剂、气相法二氧化硅为补强填料，添加增塑剂、增粘剂、催化剂制得脱醇型单组分室温硫化透明有机硅披覆胶，探讨了交联剂用量、补强填料用量和增粘剂种类对有机硅披覆胶性能的影响，以期进一步拓宽有机硅披覆胶的应用场景。
硅树脂
