高精度晶圆切片机主要用于单晶硅片、瓷器、夹层玻璃等相关材料的加工，也广泛应用于集成电路芯片（IC）、半导体材料等领域。晶圆划片机用于单晶硅片的细加工，其加工质量和效率直接影响芯片的加工质量和产品成本。
纵观过去的半世纪，大规模集成电路时期已经向集成电路技术发展，处理速度越来越高，切割槽越来越窄，区域工艺标准管理越来越精细。到目前为止，在芯片包装形式的过程中，区域加工过程的发展历史大致可以分为以下三个环节。
第一阶段:金刚刀片机
第二阶段:沙轮片切片机
当时激光切片机也被认为是接近半导体材料区工艺流程的最佳机械设备。采用激光月光熔融硅单晶加工，类似于金属熔断的生产工艺。因此，激光切割结晶时燃烧的硅渣会四处飞溅，蒸发的硅尘颗粒会粘附在处理芯片表面，造成污染，可能无法使用处理芯片。这也是激光切片机的致命缺点。
第三阶段:自动化技术切片机
自进入大型集成电路时期以来，设备的设计原理开始追求微优化，同时提高了组件的速度，减少了芯片的总面积。此时，单晶硅片的线距已经存在到5μm、μm，甚至达到1μm以内。由于芯片表面图形的复杂处理，如区域后的磨屑粘在刀头上，在未来的工艺过程中，不仅会导致电气设备短路故障，包装形式后，热处理芯片工作也会使硅屑扩散到周围，导致保护膜和铝线电缆发霉。因此，区域自动化技术必须综合考虑区域涉及的各种不良因素，如数控车床校正、自动区域、故障检测、各部件功能、性能稳定性等。
博特晶圆划片机目前国际市场上的自动化技术切片机已经从根本上解决了上述问题，半自动切片机切割速度为mm/s,精度等级≤5μm；最高自动切割速度为mm/s，精度等级≤2μm。
20世纪70年代开始在中国正式开发砂轮片机，直到年开发出第一台工业化的砂轮片机。经过0多年的努力和追求，中国自主研发的金刚砂轮片机的特点与国外市场基本相同。例如，不仅激光切割的精度≤2μm，且完成6、8、12英尺一机适配。
